YUASA(社長 大坪 愛雄)は、水を大量に使用する半導体業界で排水処理の高度化および節水対策が重要課題となっている中、これらが解決できるユミクリン浸漬型膜モジュールを使用した排水処理装置を開発し、新発売をいたしましたのでご案内申し上げます。
本装置は省エネルギー、省スペースでイニシャルコストも安価な固液分離システムであり、既に大手家電メーカーに納品をいたしております。また、本装置は、半導体製造以外にも有機性排水処理分野である食品排水、生活排水、下水排水などの活性汚泥処理分野に使用することができます。
詳細につきましては、下記のとおりでございますので、よろしくお取り計らい下さいますようお願い申し上げます。
1.本装置の概要 |
| 本装置は、半導体製造の組立工程から発生するシリコンウエハーの研削・研磨排水をユミクリン浸漬型膜モジュールで、連続的に吸引ろ過し、薬品を使用しないため、ろ過水の再利用ができるものです。
なお、ユミクリン(YUMICLEAN)とは、当社が独自に開発した微孔性薄膜(ユミクロン)を使用した大容量ろ過モジュールの商品名です。
【装置フロー図】
|
2.本装置の特徴 |
| @ | 吸引方式採用により、当社従来法に比べ、ろ過圧力の低圧化により約20%の省エネルギー化を図ることが可能です。 |
| A | 装置構造が簡単なため、当社従来法に比べ、約1/3のイニシャルコストで設置することが可能です。 |
| B | 低圧・低流速ろ過方式採用により、膜の目詰まりがなく、長寿命化を実現しました。 |
| C | 装置構造が簡単なため、制御が簡単で故障が少ない。 |
| D | 除去率99.99%が可能で、薬品を使用しないため、ろ過水の再利用が可能です。
|
3.主な仕様 |
| (1)浸漬型膜モジュール
浸漬型膜モジュールはフィルター部のエレメントとそれを納める膜ケース、及び膜面を洗浄するためのエアーバブリング装置(散気ケース)から構成されています。
【エレメント仕様】
@外形寸法 | :490mm(W)×1035mm(H)×7.5mm(T) |
A有効膜面積 | :0.84u/枚 |
B膜材質 | :ポリエステル系不織布+合成樹脂 |
C膜平均孔経 | :0.4μm |
D重量 | :0.8Kg/一枚 |
|
| (2)装置
処 理 水 量 |
エレメント |
装置の外形寸法(mm) (巾×奥行×高さ) |
枚数 | 膜面積 (u) |
10m3/日の装置 |
30 | 25 | 1300×1600×2000 |
50m3/日の装置 |
60 | 50 | 2600×2900×2000 |
100m3/日の装置 |
120 | 100 | 5200×2900×2000 |
|
4.発売開始日 |
| 平成12年12月
|
5.販売価格(標準仕様) |
|
装置(処理水量) |
10m3/日 |
50m3/日 |
100m3/日 |
販売価格/台 |
600万円日 |
900万円 |
2,500万円 |
|
6.販売計画 |
| 2000年度 50百万円、2001年度 100百万円、2002年度 400百万円 |
以上 |