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製品情報
水素ガス発生装置
水素ガス発生装置
概要無公害・全自動のクリーンなガス発生装置
長時間の連続運転可能・メンテナンスフリー
本装置は、イオン交換膜型水電解法の採用により、不純物の混入しないクリーンな水素ガスを供給するオンサイトタイプのガス発生装置です。
用途各種化学反応の水素添加用
各種バーニング用高純度ガス
・ IC・電子部品のマーキング前処理
・義歯・宝飾工芸などの金属加工
・プラスチック溶断加工など
燃料電池、その他の燃料
機能水(水素水)製造用
用途高圧ガス保安法の適用を受けません
ガス供給圧力は、100〜300kPaであるため、高圧ガス保安法の適用を受けません。
原料は純水のみ
電源と純水のみあれば、どこでもガスの供給が可能です。そのため、作業者はボンベの運搬や交換から解放されます。
高い安全性
装置内での供給ガスの滞留は、ごくわずかであるため安全性に優れています。ただし、水素ガスが滞留するような使用は避けてください。
クリーンなガス
本装置内に採用しているイオン交換膜型水電解法は、電解質に固体電解質であるイオン交換膜を用いています。そのため、従来の装置のように強いアルカリ性の電解質を用いることなく純水の水分解が可能です。そのことにより、クリーンなガスが得られることはもちろん、アルカリ廃液処理等の公害対策は一切不要です。
簡単操作
スイッチをONするだけで、一定ガス圧に制御されたガスがすぐに供給されます。
メンテナンスフリー
クリーンなガスなので、配管やノズルの目詰まりがなく、面倒な電解槽の定期的清掃も不要です。
ガス発生原理水素発生メカニズム
イオン交換膜と陽極・陰極を一体化にした電気化学セルによる水の電気分解(図参照)により、水素と酸素が発生します(本装置では、水素ガスのみ活用し酸素ガスは大気中に放出しております)。ガス発生量は電解電気量に比例し、次のような関係にあります。
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1Ah当たり
水素ガス:418t(0℃.1013hpa、理論値)
酸素ガス:209t(0℃.1013hpa、理論値)
原理と構造
フローチャート(HGU-100/200共通)フローチャート(HGU-2000)
記号説明
MO:電動バルブ LS,LA:液面センサ
CA:電気伝導度計 PA:圧力スイッチ PI:圧力ゲージ PIC:圧力センサ

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仕様
定格仕様/型式HGU−100HGU−200HGU−1000
供給ガスの種類水素
(99.9%以上、
水分を除く)
水素
(99.9%以上、
水分を除く)
水素
(99.9%以上、
水分を除く)
最大ガス供給量
(L/hr)
100
(25℃,1013hPa時)
200
(25℃,1013hPa時)
1000
(25℃,1013hPa時)
標準供給ガス圧
(kPa)
100kPa100kPa100kPa
使用水精製水(精製時の電気伝導率が0.2μS/cm以下)精製水(精製時の電気伝導率が0.2μS/cm以下)精製水(精製時の電気伝導率が0.2μS/cm以下)
水の
最大消費量
(mL/hr)
73.6(理論値)147.2(理論値)736(理論値)
入力電源1φ200VAC
50/60Hz
1φ200VAC
50/60Hz
3φ200VAC
50/60Hz
定格入力電流
(A)
1732
使用周囲温度
(℃)
5〜305〜305〜30
装置寸法
(mm)
350w×750D
×599H
350W×750D
×599H
750W×1200D
×1200H
装置質量
(kg)
約60約70約400
冷却水不要不要必要
定格仕様/型式HGU−2000HGU−5000
供給ガスの種類水素
(99.9%以上、水分を除く)
水素
(99.9%以上、水分を除く)
最大ガス供給量
(L/hr)
2000
(25℃,1013hPa時)
5000
(25℃,1013hPa時)
標準供給ガス圧
(kPa)
100kPa100kPa
使用水精製水(精製時の電気伝導率が
0.2μS/cm以下)
精製水(精製時の電気伝導率が
0.2μS/cm以下)
水の
最大消費量
(mL/hr)
1472(理論値)3680(理論値)
入力電源3φ200VAC 50/60Hz3φ200VAC 50/60Hz
定格入力電流
(A)
65150
使用周囲温度
(℃)
5〜305〜30
装置寸法
(mm)
1000W×1200D×1407H1200W×1700D×1800H
装置質量
(kg)
約1000約1350
冷却水必要必要
●シリーズ外の容量につきましても製作可能ですので、お問い合わせ下さい。
●オプション対応にて酸素ガスを取り出すことも可能です。
●小型水素・酸素ガス発生装置はこちら
外形寸法図
HGU-100/200共通
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